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Simply The Best 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì)，可分析不規(guī)則樣品厚度 高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無損，高精度測(cè)量 高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)，可移動(dòng)高精度樣品平臺(tái)，準(zhǔn)確快速定位測(cè)試點(diǎn)位 全系列標(biāo)配薄膜FP無標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及單鍍層厚度和材料成分進(jìn)行測(cè)量 搭載高精度手調(diào)X-Y平臺(tái)，使微區(qū)測(cè)量更便捷

材料的鍍層厚度是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確，快速，無損，操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。可同時(shí)分析多達(dá)五層材料厚度，并能對(duì)鍍層的材料成分進(jìn)行快速鑒定。

膜厚儀X射線鍍層測(cè)厚儀EDX8000T 膜厚儀EDX-8000T 型XRF鍍層測(cè)厚儀/電鍍液分析儀 Simply The Best 垂直光路設(shè)計(jì)，專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì) 高分辨率硅針檢測(cè)器 (Si-pin) ，適合于多元素鍍層的高靈敏度分析，比起傳統(tǒng)的封氣正比計(jì)數(shù)器，Si-pin探測(cè)器具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比）長(zhǎng)期穩(wěn)定性以及更長(zhǎng)的使用壽命 工業(yè)級(jí)高清樣品觀測(cè)系統(tǒng)

X射線鍍層測(cè)厚儀EDX8000T PLUS 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì) 高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無損，高精度測(cè)量 高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)，精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度 全系列標(biāo)配薄膜FP無標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量

EDX-8000B型XRF鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，EDX-8000B光譜膜厚儀測(cè)量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。

XRF鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。